回流焊接:其作用是將焊膏融化,使表面組裝元器件與PCB板牢固粘接在一起。所用設(shè)備為回流焊爐,位于SMT生產(chǎn)線中貼片機(jī)的后面。清洗:其作用是將組裝好的PCB板上面的對人體有害的焊接殘留物如助焊劑等除去。貼片機(jī)應(yīng)先貼小零件,后貼大零件;BIOS是一種基本輸入輸出系統(tǒng),全英文為:BaseInput/Output System;SMT零件依據(jù)零件腳有無可分為LEAD與LEADLESS兩種。
禁止選用封裝尺寸小于 0402(含)的器件。所選元器件抗靜電能力至少達(dá)到 250V。 對于特殊的器件如: 射頻器件, ESD 抗 能力至少 100V,并要求設(shè)計做防靜電措施。電子產(chǎn)品追求小型化,以前使用的穿孔插件元件已無法縮小。電子產(chǎn)品功能更完整,所采用的集成電路(IC)已無穿孔元件,特別是大規(guī)模、高集成IC,不得不采用表面貼片元件。
絲印機(jī)絲印(精涂電路板)絲印是的SMT貼片加工的關(guān)鍵步驟,它與貼片的后續(xù)使用質(zhì)量有著莫大的關(guān)聯(lián)。要使用的絲印機(jī),將絲印膏涂抹于電路板處,為接下來的貼片工作打下基礎(chǔ)。電子線路板焊接工藝包含很多方面的,如貼片元件的焊接工藝,分立元件的焊接工藝都不一樣的。下面是SMT工藝 ,首步: 電路設(shè)計 ,計算機(jī)輔助電路板設(shè)計曾經(jīng)不算是什么新事物了。
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